기술 & 제품

Core Technology

Direct-to-Chip(D2C) 냉각 시스템

발열 칩셋에 가장 가까운 지점에서 직접 열을 제거하는 D2C 방식은, 다수의 장비를 개별 공랭으로 식히는 기존 방식보다 훨씬 높은 열유속을 안정적으로 처리할 수 있습니다. 프리거슨은 4가지 핵심 요소기술을 중심으로 상용화 수준의 D2C 시스템을 개발합니다.

마이크로채널 기반 유로 구조와 재질을 최적 설계하여, 고발열 칩셋에 직접 장착되는 방열 핵심 부품을 제작합니다.

펌프, 열교환기, 수질정화필터, 제어로직을 컴팩트하게 통합한 냉각수 분배 장치를 설계·제작합니다.

공냉/수냉 방식의 최종 열교환기를 선정하고, 전체 냉각 루프를 하나의 시스템으로 통합 설계합니다.

열전대 및 DAQ 기반 정밀 온도 측정과 유량·압력 제어를 통해 운용 안정성과 균일한 냉각 성능을 확보합니다.

System Overview

고성능 Cold Plate에서 흡수한 열을 CDU가 순환·제어하며, 최종 열교환기(수냉 또는 공냉)를 통해 외부로 방출합니다. 세 요소가 통합 제어 시스템으로 연동되어 하나의 완결된 열관리 솔루션을 이룹니다.

Product Line-up

상변화 열전달 메커니즘이 적용된, 고발열 칩셋에 직접 장착하는 방열 핵심 부품입니다.

펌프, 열교환기, 수질정화필터, 제어로직이 컴팩트하게 통합된 범용 냉각수 분배 장치입니다.

Cold Plate + CDU + 최종 열교환기(수냉/공냉)가 결합된 고전력 전자장비용 Total Solution입니다.

Roadmap

이론적 분석부터 상용화 검증까지, 5단계에 걸친 전주기적 연구개발 프로세스를 통해 고집적 전자장치 발열을 최적으로 제어하는 상용화 기술을 개발합니다.

Applications

초고집적 GPU 칩셋과 AI 연구용 서버의 안정적 운용을 위한 고효율 냉각 인프라를 제공합니다. PUE 1.1 이하를 목표로 냉각 전력을 획기적으로 절감합니다.

고전력 밀도 전력반도체 모듈의 열부하 한계를 극복하는 맞춤형 냉각 솔루션을 설계합니다.

자율주행 연산을 수행하는 고전력 ECU를 위해, 차량 내 제한된 공간에도 적용 가능한 소형 D2C 솔루션을 제공합니다.

데이터센터, 서버 제조, 전력반도체, 미래차 전장 분야의 냉각 문제를 함께 해결해 드립니다.